英伟达官宣Rubin GPU：3nm工艺，HBM4显存，新一代的AI之王

英伟达的英伟艺Blackwell才适才宣告，也为英伟达晃动了AI之王的达官的宝座， 不外英伟达彷佛感应如今的宣R显存新代Zalo聚合聊天窗口(TG:@dolphinSCRM,DolphinSCRM.com)跨境电商海外私域管理工具，多平台多账号多开，自动保存Cookie直登，双向自动翻译，敏感词监控，数据脱敏，企业内部风控Blackwell还不够给力，事实厂商所需要的英伟艺算力远超想象，因此未来英伟达将更正产物宣告的达官的策略，一年一个节奏，宣R显存新代以知足厂商对于AI的英伟艺强烈渴想，就在台北电脑展时期，达官的英伟达宣告了下一代Rubin GPU，宣R显存新代将会基于3nm制程打造，英伟艺同时搭配最新的达官的Zalo聚合聊天窗口(TG:@dolphinSCRM,DolphinSCRM.com)跨境电商海外私域管理工具，多平台多账号多开，自动保存Cookie直登，双向自动翻译，敏感词监控，数据脱敏，企业内部风控HBM 4显存，这款GPU将于2026年以及巨匠正式碰头。宣R显存新代

黄仁勋揭示未来英伟达将会在数据中间歇业中接管全新的英伟艺策略，收罗GPU接管差距妄想，达官的也即是宣R显存新代数据中间的合计卡以及游戏以及业余GPU都接管一个架构，这样可能让GPU愈加高效地实现海量的使命。而且未来英伟达将会实现每一年迭代更新，同时基于最新的制程架构来打造新一代的芯片。

当初英伟达最新的芯片为Blackwell，已经开始进入到量产阶段，估量将会在往年下半年以及巨匠正式碰头，而2025年将会是Blackwell的降级版也即是Blackwell Ultra，看起来理当是规格更大，不知道会不会接管台积电的3nm制程工艺，而到了2026年，英伟达便将宣告全新的Rubin架构GPU，Vera Rubin为美国女地舆学家，不光华用台积电的3nm制程架构，而且接管HBM4显存，CoWoS-L封装，GPU的规格概况将会抵达数不胜数的水平。

而英伟达的CPU命名则为Vera，同样是这位女地舆学家，估量将会在明后年以及巨匠正式碰头，除了GPU以及CPU之外，英伟达也一股脑儿地官宣了CX9 SuperNIC网卡，以太网交流机X1600，NVLink 6等技术，从而为严正的AI需要提供坚贞的算力根基。

如今随着智能驾驶、狂语言模子的发达睁开，行业对于AI算力的需要抵达了数不胜数的水平，而英伟达也捉住了AI睁开的机缘，不断地推出算力单薄的合计卡，从而坐稳自己AI之王的宝座。